wafer（wafer翻译成中文）

wangsihai 2025-05-08 20:47:51

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1、wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。chip：芯片；是半导体元件产品的统称。die：裸片；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

2、①材料来源方面的区别以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。

3、有两个意思：晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料。是威化饼干。

4、wafer又叫晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

5、wafer——晶圆 chip——芯片 die——晶粒老实说，chip和die的中文翻译的确都是芯片，但是两者却有着极大地不同，所以在半导体行业，尤其是封测行业大家更多的把die称之为晶粒。

半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别 ①材料来源方面的区别以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。

wafer——晶圆 chip——芯片 die——晶粒老实说，chip和die的中文翻译的确都是芯片，但是两者却有着极大地不同，所以在半导体行业，尤其是封测行业大家更多的把die称之为晶粒。

半导体中名词“wafer”“chip”“die”。半导体是通常由硅组成的材料产品，其导电性比玻璃之类的绝缘体高，但比铜或铝之类的纯导体导电性低。

名词解释：wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。chip：芯片；是半导体元件产品的统称。

wafer的音标为 /wefr/。Wafer通常指的是一种薄而脆的薄饼或者薄片，可以是甜味或咸味的。在工业制造领域，wafer也指硅晶圆片，是集成电路、太阳能电池等微电子器件的基础材料之一。

1、“华夫饼”名称的由来：华夫饼是音译，华夫饼的英文名叫Waffle，汉译就是“华夫”。华夫饼，又叫窝夫、格子饼、格仔饼、压花蛋饼，是一种烤饼，源于比利时，用配有专用烤盘(waffle iron)的烤炉制成。

2、近代窝夫的前身是一种起源于中世纪的薄煎饼（ wafer ），由两块铁板夹住，在火上烤制而成。这种薄煎饼的名称形成于 1377 年的英国。之后被德国，荷兰，法国所采用。

3、晶圆(Wafer)就是半导体载体的硅晶片，在该晶圆体中每个小点的单体晶片则是裸片(Die)。设计芯片时，需要使用EDA方式即通过CAD软件采用EDA方式实现集成芯片的设计，而设计如果无法做好，则不能达到集成效果，只能算是强硬的拼接。

4、那什么是晶圆呢？晶圆(wafer)，是制造各种制式芯片的基础。我们可以将芯片制造看作盖房子，而晶圆就是一个平稳的地基。在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶(Monocrystalline)。

5、半导体光芯片或者电芯片，最早都是一盘子做出来，在一个wafer上，或者叫晶元、晶圆。无论是光模块里的激光器芯片、探测器芯片、驱动器电芯片，都是一盘一盘的做出来的。

6、设备有以下几个特点：直线切割刀位置可以根据不同的FRAME进行自动变换，这样能够有效的省膜。每次直线切割后，后面的膜由真空吸盘，吸起。WAFER CHUCK与FRAME CHUCK是分离式的。

2、wafer在工厂的意思是指连接器底座（片座）连接器，一般是由金属件与塑胶件组装在一起，常用于PCB板上，其不像Hosing一般只有塑胶件（有的带铁壳），是与线材及端子组装在一起的。

4、她又在那儿胡扯什么呢？He waffled on for hours but no one was listening.他絮叨了半天，谁也没听进去。

5、die指的是图中的一个小方格，bin对应一种颜色，不同的颜色代表不同的bin，wafer就是整个圆片（晶圆），lot指的是一组wafer，一般是12个。