pdip（pdip和dip的区别）

wangsihai 2025-08-11 06:20:18

本文目录一览：

PDIP= Plastic Dual Inline Package，朔封双列直插 PLCC=Plastic Leaded Chip Carrier 塑封J引线芯片封装，正四方形，一般32脚，引脚弯曲指向芯片内部。

以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/124×50=1：86，离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。

以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的 CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/124×50=1：86，离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。

ALE 是英文Address Latch Enable的缩写，it is used for external data memory cyscles.用作片外存储器访问时，低字节地址锁存。ALE以1/6的振荡频率稳定输出，用作对外输出的时钟或用于定时。ALE可以驱动8个LSTTL负载。

PLCC是贴片型封装，四面都有管脚。PDIP是双列直插封装，其中PDIP40是40管脚，PDIP44是44管脚。

AT89S51单片机引脚介绍 AT89S51有PDIP、PLCC、TQFP三种封装方式，其中最常见的就是采用40Pin封装的双列直接PDIP封装，外形结构下图。

1、例：ATmega48-20AU，“A”表示TQFP封装。后缀最后一个字母，表示应用级别。

2、代码可以移植，晶振在小于等于8M不需要改。工作电压和支持的最大工作频率不一样。A是7-5V，最大16M，L是7-5V，最大8M。

3、，64，128表示rom大小分别为16K，64K，128K，A表示新款，现在基本都是被A型号代替了，没什么区别，作为学习用，16A足够了，道理都是相通的，稍微过度就可以了，如果是为了工作用那就从64学，接触时间长对细节比较熟悉。

4、AVR单片机是1997年由ATMEL公司研发出的增强型内置Flash的RISC(Reduced Instruction Set CPU) 精简指令集高速8位单片机。AVR的单片机可以广泛应用于计算机外部设备、工业实时控制、仪器仪表、通讯设备、家用电器等各个领域。

5、一是下载的时候，ISP的软件型号选对了没有？二是最主要的，下载的时候，ISP软件的熔丝配置对了没有。

6、ATMEGA16A属于AVR单片机里的高档型号，性能是比较好的。其他AVR单片机也基本一样，只是看你的需要做些选择，比如需要多少个IO口，需要些其他的特殊功能。

1、PDIP也是DIP，意思是环氧树脂封装这就是他们的区别了。大的DIP，小的MDIP。

2、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

3、适合PCB的穿孔安装；比TO型封装易于对PCB布线；操作方便。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。

4、DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

5、DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

6、DIP封装的芯片可以插在插座里，也可以永久地焊接在印刷电路板的小孔上。在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。 DIP还有一种派生方式SDIP(Shrink DIP，紧缩双入线封装)，它比DIP的针脚密度要高6六倍。

1、表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。 3PAC(pad array carrier) 凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。 3PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷电路板无引线封装。

2、multisim中74ls192D与74ls192N中后缀“D”和“N”表示IC的封装分别为SOIC和PDIP，对IC的性能无影响。multisim：Multisim是一款著名的电子设计自动化软件，与NI Ultiboard同属美国国家仪器公司的电路设计软件套件。

3、I”就代表不同的工作温度。区分器件封装形式比如TI公司的基准电压芯片TL431，TL431CP代表的是PDIP封装，TL431CD代表的是SOIC封装，其中后缀“P”和“D”代表的就是不同封装（“C”代表温度，在上面已经解释）。

4、DFN封装的实质：DFN封装属于一种最新的的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁平无铅封装。QFN封装的实质：QFN封装属于方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。